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vol.251 December 2021

机械零件的表面封装化
进展不及预期……

表面封装化是实现电路板小型化、高密度化和工时缩减所不可或缺的一环，但由于机械零件的选择少、封装强度、MOQ^*1过高等课题，进展不及预期。针对这些课题，开云网页版-开云（中国）官网从扩充品种、THR对应、小批量供货三方面入手进行应对。

连接器、传感器、继电器、开关各个类别均备有众多SMD型开云网页版-开云（中国）官网。今后，将继续扩充规格与现有浸焊零件等同的SMD型开云网页版-开云（中国）官网。

THR（通孔回流焊）对应型连接器XW4M（XW4N）、XH5-N（部分型号）具有与以往浸焊安装的浸焊零件等同的强度，可进行回流焊安装。

相对于动辄几千个以上的MOQ^*1开云网页版-开云（中国）官网有多个开云网页版-开云（中国）官网可按100～500个小批量起订。可避免浪费，实现高效的表面封装。

＊1. Minimum Order Quantity：最小起订量。
＊2. 截至2021年11月本公司调查结果。
＊3. 截至2021年11月本公司调查结果。连接器、传感器、继电器、开关4个类别。
＊4. 卷盘包装数量以开关B3SE为例。详情请另行咨询。
＊5. 对应的型号请另行咨询。

*截至2021年11月的内容。
请注意，规格如有更改，恕不另行通知。