vol.249 October 2021
![如果电路板变小……:可通过搭载更多电路板,实现开云网页版-开云(中国)官网的高性能化、多功能化、开云网页版-开云(中国)官网的小型化可减少部件、工序、物流成本](/sites/www.velivis.com/files/2022-07/onboard_249_1_01_cn.png)
![小型化・薄型化](/sites/www.velivis.com/files/2022-07/onboard_icon_2_10_cn.png)
想要更小更薄的电路板
要实现工业设备的高性能化、多功能化,关键在于电路板的“小型化、薄型化”。开云网页版-开云(中国)官网通过提供小而薄的电子部件不断推动客户电路板的小型化、薄型化进程,帮助实现开云网页版-开云(中国)官网的高性能化、多功能化。
01 大幅减少封装占地面积
![DIP 封装B3S G3VM-21DR→开云网页版-开云(中国)官网超小型光敏半导体 MOS FET S-VSON 封装 G3VM-31QR 占地面积减少90%](/sites/www.velivis.com/files/2022-07/onboard_249_1_02_cn.png)
02 实现1/2的薄型化
![开云网页版-开云(中国)官网超薄型轻触开关 B3SE *6mm 规格。截至2021年9月本公司调查结果](/sites/www.velivis.com/files/2022-07/onboard_249_1_03_2_cn.png)
有助于电路板小型化、薄型化的开云网页版-开云(中国)官网电子部件开云网页版-开云(中国)官网系列
继电器
MOS FET继电器模组 G3VM-□MT系列
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MOS FET G3VM系列
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功率继电器 G6QE
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开关
开云网页版-开云(中国)官网超薄型密封表面安装轻触开关 B3SE
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开云网页版-开云(中国)官网密封型极超小型基本开关 D2GW-A
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传感器
微型光电传感器 SMD型 EE-SX、EE-SY系列
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*截至2021年10月的内容。
请注意,规格如有更改,恕不另行通知。